配资资深股票配资门户美光预测，汽车将需要300GB的内存

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自动驾驶汽车本质上是车轮上的AI超级计算机。

美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近期公开表示，随着车企陆续推出具备L4级自动驾驶能力的车型，未来汽车对内存的需求将突破300GB。这一判断是在美光发布季度财报后作出的，折射出半导体产业与智能汽车产业深度融合的新趋势。

据报道，美光本财年第二季度营收达到238.6亿美元，较2025年二季度的80.3亿美元大幅飙升200%，创下公司历史同期新高。这一爆发式增长，核心驱动力来自AI云计算巨头对高端高带宽内存（HBM）的旺盛需求。HBM作为AI服务器的核心组件，能够提供超高数据传输速率，支撑大语言模型、高性能计算等复杂场景的运行。与此同时，全球存储芯片市场仍存在结构性供应约束，叠加美光在DRAM、NAND及HBM等全业务线的强劲执行力，共同推动了公司业绩的显著增长。

在AI基础设施建设带来丰厚利润的同时，美光正加速全球产能布局以应对供需缺口。公司计划在日本、新加坡兴建多座先进晶圆厂，还将在纽约打造一座“超级晶圆厂”，整合先进制程、封装测试等多重产能资源。这些项目预计在2028至2029年间陆续投产，届时将显著提升美光在高端存储领域的供应能力。美光CEO还明确表示，公司计划在2026年将整体产能提升20%，重点倾斜HBM和车规级内存产品线，这一举措有望在短期内缓解全球存储芯片供应端的紧张态势。

不过配资资深股票配资门户，即便新工厂逐步投产，梅赫罗特拉仍预测，一个全新的海量高速内存需求市场即将崛起——那就是L4级自动驾驶汽车。当前全球存储产业的产能分配仍向AI数据中心倾斜，车规级内存的产能占比相对有限，而自动驾驶汽车的普及将进一步放大这一供需矛盾。

汽车自动驾驶技术分为六个等级，各级功能边界清晰，对硬件的需求也呈现显著差异。L0级为完全无任何驾驶自动化辅助的传统车辆，仅能依靠人工完成所有驾驶操作；L1级仅具备单一自动化功能，如定速巡航，无法同时控制转向和加减速；L2级则搭载高级驾驶辅助系统（ADAS），可同时实现转向、加减速的协同控制，代表产品包括特斯拉Autopilot、凯迪拉克Super Cruise等，目前已在中高端车型中广泛普及。

与之相对，L4级自动驾驶是当前产业突破的核心方向。该级别车辆在限定运行设计域（ODD）内，基本无需人类干预，可自主完成超车、复杂路口决策、拥堵路段通行等全流程驾驶任务，同时保留驾驶员手动接管的权限，兼顾安全性与便捷性。与L2级相比，L4级对计算能力、数据处理效率的要求呈指数级提升，这也是其对内存需求大幅跃升的核心原因。

近期，英伟达宣布已与中国车企比亚迪、吉利，以及日本车企五十铃、日产展开深度合作，将搭载英伟达Drive Hyperion平台。该平台是英伟达推出的端到端自动驾驶解决方案，整合了感知、预测、规划、控制等全流程功能，旨在为车企提供成熟的L4级自动驾驶技术方案。作为高度依赖AI算法的复杂系统，Drive Hyperion平台的高效运行需要实时处理海量传感器数据，包括激光雷达点云、摄像头图像、毫米波雷达信息等，这对高带宽、低延迟的大容量内存形成了刚性需求。

当前主流燃油车及L2级智能电动车的内存配置普遍在16GB左右，主要用于支撑基础信息娱乐功能和简单驾驶辅助。而L4级自动驾驶车辆需要构建并实时更新高精度三维环境模型，通过“占用网络”等技术还原道路场景，同时加载大规模参数量的端到端AI模型进行实时推理。例如，在处理施工路段、突发行人、多车交汇等复杂场景时，系统需并行完成环境感知、行为预测、路径规划等任务，这些操作都依赖大容量高速内存存储中间结果和模型参数。

这一需求趋势已在消费电子领域得到印证。随着端侧AI应用普及，高端Mac设备的内存需求激增，支持最高512GB统一内存的机型出现供不应求局面。不少用户希望在本地运行OpenClaw等复杂AI工具，导致高容量版本需求暴涨。苹果甚至将售价4000美元的512GB版Mac Studio从线上商城下架，并将256GB版本的售价上调至2000美元。这一现象折射出，当设备需要承载复杂AI任务时，大容量内存已成为刚需，而L4级自动驾驶汽车的场景复杂度远超个人设备，内存需求的跃升幅度也更为显著。

美光预计，一旦车企开始量产数十万乃至数百万辆搭载AI无人驾驶功能的汽车，车载内存的需求将迎来爆发式增长，其中车规级HBM和大容量DDR5内存将成为核心需求品类。据行业测算，L4级自动驾驶单车内存需求将从当前的16GB提升至300GB以上，增长近20倍，若按年销量1000万辆计算，仅车载内存市场规模就将达到数百亿美元。

但这一趋势的落地仍需克服多重现实挑战。首先，L4级自动驾驶车型的当前售价普遍较高，受核心硬件、算法研发等成本影响，其终端价格较传统车型高出30%-50%，短期内难以实现大规模普及。其次，全球范围内L4级自动驾驶的监管法规仍处于完善阶段，各国对自动驾驶的责任认定、道路测试规范、商业化落地标准等尚未形成统一体系，制约了技术落地速度。此外，车规级内存的研发生产面临更高要求，需满足耐高温、抗干扰、长寿命等严苛标准，产能建设周期长，短期内难以快速扩张。

更值得关注的是，全球存储产能正向高利润的AI服务器HBM产品倾斜，车规级内存的产能占比相对较低。有行业预警指出，2026年汽车行业存储芯片的供应满足率可能不足50%，车企在与AI巨头争夺产能资源时处于相对劣势。HBM内存的毛利率可达65%，远高于车规级DDR产品，存储厂商更倾向于优先满足AI云厂商的订单，进一步挤压了车载内存的供应空间。

不过，随着技术成熟和成本下降，L4级自动驾驶汽车的普及进程正逐步加快。多家车企和科技公司表示，将在2028-2030年间实现L4级车型的规模化量产，届时车载内存的需求缺口将逐步显现。美光、三星、SK海力士等存储厂商已开始布局车规级HBM和大容量DDR5内存研发，加大对车载内存产能的投入，以提前抢占市场机遇。

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